Hiperzvjezdasti i Diversifikacija AI Hardverskih Lanaca Opskrbe
U današnjem svijetu tehnologije, kompanije poput Googlea, Mete i ByteDance-a, vlasnika TikToka, sve više nastoje diversificirati svoje lance opskrbe AI hardverom. Ovaj korak smanjuje njihovu ovisnost o tvrtki Nvidia, koja već dugo vremena dominira ovim sektorom. U ovoj promjeni, Broadcom igra sve značajniju ulogu.
Brojni Klijenti i Razvoj AI XPUs
Tijekom nedavne konferencije za investitore, izvršni direktor Broadcoma, Hock Tan, istaknuo je kako tvrtka trenutno surađuje s tri hiperzvjezdasta klijenta koji planiraju implementirati po milijun XPU klastera do 2027. godine. Također, dodao je da su im se obratila još dva hiperzvjezdasta klijenta koja su također u naprednoj fazi razvoja vlastitih AI XPU rješenja.
- Prepoznati hiperzvjezdasti klijenti uključuju Google, Metu, ByteDance i OpenAI.
- Broadcom razvija prilagođene AI čipove, što dodatno jača njihovu poziciju u industriji.
Međutim, imena ovih klijenata nisu službeno potvrđena, iako se šuška o suradnji s nekim od najvećih igrača u tehnologiji.
Suradnja s Appleom i Nabava HBM Memorije
Osim toga, vjeruje se da Broadcom surađuje s Appleom na razvoju prvog čipa za AI server koji nosi kodno ime “Baltra”. Ovaj čip će uključivati napredne mogućnosti umrežavanja neophodne za učinkovitu obradu podataka u području umjetne inteligencije.
Prema izvorima portala TheElec, Broadcom je kontaktirao južnokorejsku tvrtku SK Hynix kako bi osigurao HBM (High Bandwidth Memory) koji će se koristiti u njihovim prilagođenim AI čipovima. Ova suradnja je ključna za „veću“ tehnološku kompaniju čije ime nije otkriveno.
- Broadcom je osigurao veliku narudžbu HBM memorije, a isporuke se očekuju u drugoj polovici 2025. godine.
- SK Hynix, glavni konkurent Samsungu u proizvodnji memorije, ključni je dobavljač HBM-a za Nvidiju.
Povećanje Proizvodnih Kapaciteta
Kako bi udovoljila povećanoj potražnji od strane Broadcoma, SK Hynix navodno planira prilagoditi svoje proizvodne kapacitete. Prema informacijama, očekuje se da će povećati proizvodnju DRAM wafers i to s 140,000–150,000 jedinica na 160,000–170,000 jedinica do 2025. godine.
Međutim, s ovim povećanjem dolazi i potencijalno kašnjenje u proizvodnji sljedeće generacije 1c DRAM-a, zbog prioritizacije trenutnih proizvodnih potreba.
Zaključak
Povećana potražnja za AI hardverom potiče velike tehnološke igrače da se prilagode i diversificiraju. Suradnja između Broadcoma, SK Hynixa i drugih ključnih kompanija označava važan trenutak u evoluciji AI tehnologije. Kako nastavljaju informacije o tim partnerstvima, važno je pratiti trendove i promjene u industriji koje oblikuju našu digitalnu budućnost.
