Revolucija u komunikacijama: Nova plastika optičkih vlakana s Keio Sveučilišta
Tim istraživača s Keio Sveučilišta u Japanu razvio je inovativnu tehnologiju plastičnih optičkih vlakana (POF) koja ima potencijal transformirati kratkoročne, visoko brze komunikacijske sustave u budućim AI podatkovnim centrima. Ova značajna vijest objavljena je pred Konferencijom o optičkoj komunikaciji (OFC) 2025, a tim je predstavio multikore POF s rasponom indeksa sposoban za prijenos podataka do 106,25 Gbps po jezgri.
Rješenje za izazove infrastrukture AI
Pod vodstvom profesora Yasuhiro Koikea i predavača Kenta Muramota iz Keio Fotonskog istraživačkog instituta, ovaj projekt odgovara na sve veće izazove u infrastrukturi AI: potreba za ultra visokim kapacitetima i niskom latencijom u interkonekcijama između GPU-a i akceleratora u gustim računalnim okruženjima.
Prednosti nove tehnologije
- Jednostavna proizvodnja: Za razliku od tradicionalnih staklenih vlakana koja zahtijevaju složenu proizvodnju i posebne konektore, nova metoda omogućuje izradu multikore POF-a u jednom koraku koristeći ekstrudiranje. Ovo smanjuje troškove i složenost između 10 i 100 puta.
- Prilagodljivost: Nova ekstrudirajuća tehnika omogućuje masovnu proizvodnju vlakana bez obzira na broj ili raspored jezgri, što je čini adaptabilnom za razne dizajne podatkovnih centara.
- Visoka kvaliteta signala: Testiranja su pokazala da čak i nakon 30 metara prijenosa na 106,25 Gbps, kvaliteta signala ostaje visoka s minimalnim degradacijama.
Postignuća i budućnost
Bitne stope pogrešaka (BER) smanjene su do 1/10.000 do 1/100.000 u usporedbi s konvencionalnim staklenim vlaknima. Ova fina unutarnja struktura raspršuje optičku koherentnost i djeluje kao mehanizam za smanjenje volumetrijskog šuma. Tim je razvio multikore GI-POF, uključujući verziju s 61 jezgrom i pravokutnu varijantu s 4 jezgre, koje su pokazale visoku pouzdanost u proizvodnji i stabilan prijenos podataka.
U kombinaciji s VCSEL-ima (laseri koji emitiraju površinski iz vertikalnih šupljina), sustav je postigao 106,25 Gbps PAM4 prijenos signala na 30 metara bez značajne degradacije. Dva rada koja detaljno opisuju ovaj rad prihvaćena su na OFC 2025.
Zaključak
S obzirom na sve veće zahtjeve za učinkovitijim i visoko performansnim interkonekcijama, Keio-ova tehnologija multikore plastičnih vlakana mogla bi biti ključ za ubrzanje i skalabilnost AI infrastrukture u godinama koje dolaze.
