Intel’s Strategic Shift: Embracing Advanced Cooling Solutions
Intel, jedan od vodećih proizvođača čipova, nedavno je imenovao Lip-Bu Tana za novog izvršnog direktora, suočava se s izazovnim vremenima. U nastojanju da preokrene svoje poslovanje, tvrtka razmatra odvajanje svoje proizvodne jedinice u zajedničko ulaganje s TSMC-om. Osim toga, Intel također želi poboljšati svoj položaj u industriji hlađenja hardvera sljedeće generacije umjetne inteligencije.
Revolucionarna Superfluid tehnologija hlađenja
Intelova inovativna Superfluid tehnologija hlađenja može upravljati izlaznom toplinom do 1.5kW po čipu, što bi moglo biti ključno za hlađenje Nvidia GB300 superčipa i nadolazećih servera poput onih prikazanih na GTC 2025. Na događaju, Nvidia je predstavila modele rackova temeljenih na Kyber NVL576 s Rubin Ultra GPU-ima. Prema riječima Jensena Huanga, suosnivača i izvršnog direktora Nvidije, ovi sustavi mogli bi trošiti čak 600kW, a budući rackovi moguli bi doseći zahtjeve snage na razini megavata.
Važnost naprednih rješenja hlađenja
Kako energije postaju sve veće, napredne tehnologije hlađenja, kao što je Intelova Superfluid, postaju neophodne. Superfluidno hlađenje prvi put je predstavljeno od strane Intela 2023. godine i koristi injekciju mikromjehurića za poboljšanje protoka rashladne tečnosti i učinkovitosti prijenosa topline. Ovaj sustav generira mjehuriće u rashladnoj tečnosti kako bi povećao brzinu protoka i poboljšao uklanjanje topline, istovremeno koristeći dizajne hladnih ploča za dodatno poboljšanje toplinske provodljivosti.
Kamen temeljac za gusto računanje
Ova metoda čini Superfluid hlađenje izuzetno prikladnim za gusta računala koja koriste tradicionalne metode hlađenja. Osim tehnoloških inovacija, Intel također ulaže u napredne materijale kako bi smanjio koroziju i mehaničko trošenje, uključujući dizajne s tekućim metalima i sustave elektromagnetskih pumpi. Cilj toga je poboljšati dugoročnu izdržljivost i smanjiti održavanje za velika implementacijska rješenja.
Industrijska suradnja i interes
Intel je nedavno predstavio svoj napredak na Forum o naprednim tehnologijama hlađenja Superfluid 2025. godine u Tajvanu, koji je suorganiziran s Institutom za industrijska istraživanja. Prema United Daily News Network (UDN), događaju je prisustvovalo više od 500 sudionika i više od deset lokalnih dobavljača, što ukazuje na jak interes industrije. Tajvanske tvrtke poput Maico, YuanShan, Kuenling i Sun Max Tech predstavile su hardver koji podržava Intelov sustav hlađenja, uključujući server rackove, kućišta s tekućim hlađenjem i toplinske komponente.
Zaključak
Intel se suočava s izazovima, no njihova usmjerenost na inovacije i napredna rješenja hlađenja pokazuje njihovu sposobnost prilagodbe i oporavka. S tehnologijom poput Superfluid hlađenja, tvrtka jasno pokazuju da su predani održivom razvoju i ulaganju u budućnost računalne industrije. Napredne tehnologije hlađenja možda su ključ za snagu budućih sustava, postavljajući Intel u središte razvoja sljedeće generacije računalnih rješenja.
