Micron lansira 36GB HBM3E memoriju dok pokušava sustići Samsung i SK Hynix koji se kao suparnici žurno približavaju sljedećoj velikoj stvari — HBM4 s 16 slojeva, propusnošću od 1,65TBps i 48GB SKU-ova

Micronova Inovacija: 36GB HBM3E 12-high Memorija za AI Sustave

Micron je službeno predstavio svoju novu memoriju od 36GB HBM3E 12-high, čime ulazi u konkurentni svijet rješenja za visoko-performantnu memoriju namijenjenu umjetnoj inteligenciji (AI) i sustavima temeljenim na podacima. Kako AI radni procesi postaju sve složeniji i zahtijevaju više podataka, potreba za energetski učinkovitim rješenjima postaje presudna.

Što Donosi HBM3E Memorija?

Micronova HBM3E memorija namijenjena je postizanju ravnoteže između brzine obrade i energetske učinkovitosti. Ova memorija nudi brzine obrade veće od 1.2 terabajta u sekundi (TB/s), dok brzina pinova prelazi 9.2 gigabita u sekundi (Gb/s). Ovo osigurava brzo pristupanje podacima, što je ključno za aplikacije zasnovane na AI-u.

  • Veća kapacitet: HBM3E nudi povećanje kapaciteta od 50% u odnosu na trenutne ponude, čineći ju neizostavnim dijelom AI akceleratora i data centara.
  • Smanjena potrošnja energije: Ova memorandum smanjuje potrošnju energije do 30%, u usporedbi s konkurencijom.

Natjecanje u Svijetu Visokih Performansi

Iako Micronova HBM3E 12-high memorija donosi značajna poboljšanja, suočava se s velikim konkurentima poput Samsunga i SK Hynixa, koji već dominiraju na tržištu. Ovi rivali intenzivno razvijaju HBM4 memoriju, koja će ponuditi više od 1.65TBps propusnosti i do 48GB po stogu, omogućujući AI sustavima da upravljaju još složenijim radnim opterećenjima.

Podrška i Suradnje

Unatoč izazovima, Micronova HBM3E 12-high memorija ostaje ključni igrač unutar AI ekosustava. Već su započeli s isporukom jedinica za proizvodnju ključnim partnerima u industriji kako bi ih uključili u svoje AI akceleratore i data centre. Njihova snažna mreža podrške i suradnja s ekosustavima osiguravaju besprijekornu integraciju rješenja, čime se poboljšava učinkovitost AI radnog opterećenja.

Jedna od značajnih suradnji je partnerstvo s TSMC-ovom 3DFabric alijansom, koja pomaže u optimizaciji proizvodnje AI sustava. Ova alijansa podržava razvoj Micronove HBM3E memorije i osigurava njezinu integraciju u naprednim dizajnima poluvodiča, čime se dodatno poboljšavaju mogućnosti AI akceleratora i superračunala.

Zaključak

Micronova HBM3E 12-high memorija predstavlja značajan korak naprijed u svijetu visoke performanse, pružajući inovativna rješenja koja se suočavaju s izazovima moderne umjetne inteligencije. Uz povećanu kapacitet i smanjenu potrošnju energije, ova memorija će sigurno postati bitan dio infrastrukture za AI sustave u narednim godinama.

Total
0
Shares
Odgovori

Vaša adresa e-pošte neće biti objavljena. Obavezna polja su označena sa * (obavezno)

Previous Post

Toyota ulaže dodatnih 500 milijuna dolara u tvrtku za električne zračne taksije dok se kreće prema budućnosti zračne mobilnosti

Next Post

Zašto vukovi zavijaju na mjesec – ili možda ipak ne?

Related Posts